STK-7060真空晶圆贴膜机可自动切割胶膜

STK-7060真空晶圆贴膜机可自动切割胶膜


STK-7060半自动晶圆真空贴膜机规格参数： 
晶圆直径                          8”晶圆
晶圆厚度                          100~750微米
晶圆种类                          硅, 砷化镓或其它材料；单平边,双平边,V型缺口
膜种类                             蓝膜或者UV膜
                                       宽度：220-240毫米          
                                       长度：100米
                                       厚度：0.05~0.2毫米
贴膜方法                          独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控
晶圆台盘                          接触式晶圆台盘，用于薄晶圆
晶圆台盘加热                    最高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)
晶圆放置精度                    X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°
已用胶膜回卷                    自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾
防静电控制                       去离子风扇
切割系统                          自动圆形轨迹切割
控制单元                          基于PC控制，10.4”触摸屏
电源电压                          单相交流电220V,10A
压缩空气                          60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺
真空供应                          高真空供应装置，用于给真空腔提供真空
灯塔                                三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测
安全                                配置安全光帘和紧急停机开关
体积                                950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)
净重                                300公斤                                         


了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ind2.htm



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