SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050

SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050


 
SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050规格：
晶圆直径：8”- 12”晶圆；
晶圆厚度：100~750 微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
               单平边,双平边,V 型缺口；
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
贴膜方法：滚轮贴膜；
晶圆台盘：接触式晶圆台盘；
晶圆台盘加热：最高可达 120℃ (对应接触式台盘，可 选)； 
晶圆放置精度：X-Y: +/- 0.5 毫米； Θ : +/- 0.5°；
防静电控制：去离子风扇；
切割系统：自动刀；
控制单元：基于 PLC 控制，10.4”触摸屏；
电源电压：单相交流电 220V,10A； 
压缩空气：60 PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺；
灯塔：三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全：配置安全光帘和紧急停机开关；
体积：950 毫米(宽)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ； 
净重：300 公斤；
 


晶圆减薄贴膜机功能：
晶圆收益：≥99.9%； 
贴膜品质：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料时 间）；
MTBF：>168 小时；
MTTR：<1 小时；
停机时间： <3%； 
更换产品时间：≤ 10 分钟。


了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/


SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050相关产品：
衡鹏供应
SINTAIKE半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050
SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020
SINTAIKE高级半自动晶圆撕膜机                    STK-5050
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机                       STK-710
SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020
SINTAIKE半自动基板膜机                              STK-7021
SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V
SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750/STK-7050    
SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020
SINTAIKE高级半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650