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晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工

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更新: 2021-11-04 11:13
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晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工




晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长:
·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。


·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。


·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。


·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。


·超亮度小于Ra1A,可超镜面。


了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/



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