okamoto晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）

okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，最薄可以加工50μm的晶圆。



GNX200BP_okamoto 晶圆减薄机规格：
支持MAX wafer尺寸 8英寸
主轴形式                 空气主轴，MAX 3600rpm
朱轴驱动电机功率 2.2kW/4kW
磨轮直径                 250mm
工作台数量 3个工作台
工作台形式 机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速 1-600rpm
测厚机构                 2点接触式测厚机构
测厚精度                 1um
测厚范围                 0-1.2mm
料盒数量                 每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率 3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速                 100-8000mm/min
抛光压力                 50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸 200mm
抛光台转速 50-200rpm
真空盘材质 氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式                 水冲+刷洗


了解更多晶圆减薄机：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/



okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）相关产品：
衡鹏供应
冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200B/GNX300B/GNX200BH

碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH