OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机

OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机
——又称晶圆减薄/晶圆抛光机（Wafer Grinding）


OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机概要：
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械待删除信息盘转速，砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量，表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓（ttv）；可选配电动调节装置。在研磨站完成后，晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏，从而提高了晶片的芯片强度，并具有处理50微米最终厚度的能力。



OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机特点：
1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（独有专利），因为可进行原点，所以精度调整相当容易；可2处调节。
3.标准驱动方式：齿轴+销进行，长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。
5.设备刚：高刚，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。



GNX200BP晶圆研磨机规格：
Maximum wafer-machining diameter of wafer 64” or 8”
Grinding Spindle:  Bearing type                 Air bearing, maximum 3600rpm
                   Motor                        2.2kw,4P,high frequency motor 
                   Rapid feed speed             200mm/min
                   Grind feed speed         1 to 999 μm/min 
Grinding wheel size                         250 mm
Ind Table: Number of work spindles            3 
             Work spindle Bearing type          Mechanical Bearing, or Air Bearing (optional) 
             Speed of Work Spindles         1 to 600 rpm
Automatic Sizing Device:
        Wafer thickness measuring system        2 point contact in-process gauge 
        Wafer minimum setting size              1 μm 
        Wafer size display range         0to 1.2 mm; tended range software ailable
Table Cleaning Device (Grinder side) Water + Ceramic block
Wafer Cleaning Unit (Grinder side)         Water + brush, and spin/rinse dry station
Number of Cassettes                         2 stations for each unit (Grinder & Polish unit)
Polish head                                     3 Kw AC servo motor for 10 – 460 rpm 
Oscillation speed                               100–8,000 mm/min.
Head Load                                       50 –999 g/cm2 
Pad size                                 200mm O.D.
Polish table speed                              3 Kw AC servo motor for 50 – 200rpm 
Vacuum Chuck material                           Alumina ceramics (dedicate size of wafer)
Chuck cleaning                                 Brush + Water
Wafer cleaning                                 N.C.W + DI water for Polish surface & Air blow spin dry


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