RD-500SIII/RD-500III适用于大板、金属BGA等的返修作业

RD-500SIII/RD-500III适用于大板、金属BGA等的返修作业
*已停产，代替品返修台RD-500SV



DIC BGA返修台RD-500SIII/RD-500III简介：
分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。


 
DIC_RD-500SIII/RD-500III返修台特点：
·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛，可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业；
·发热模组温度由原来500度提升到650度；
·全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；
·PCB快速移动及装置；
·支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；
·软件升级，操作介面及功能全面优化; 




RD-500SIII/RD-500III返修台应用范围：
·适用无铅的3个加热系统；
·远红外线发热区域系统，防止电路板弯曲变形；
·2种制冷模式；
·安全机制功能；
·控制元件温度的2点自动曲线生成功能；
·直观简便的检测功能；
·5种热电偶输入；
·全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能；
·半自动设备；
·适用于大多元件的返修操作；



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