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AMW-12半自动晶圆切割贴膜机使用与AMW-08相同贴膜原理

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更新: 2020-04-29 16:49
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公司基本资料信息
 
 
AMW-12半自动晶圆切割贴膜机使用与AMW-08相同贴膜原理


晶圆切割贴膜机/半自动晶圆贴膜AMW-12能:
晶圆收益       ≥99.9%;
贴膜质量       没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能     ≥ 75片晶圆;
更换产品时间   ≤ 5分钟。


晶圆切割贴膜机AMW-12半自动晶圆贴膜规格参数:  
晶圆直径       8”& 12”;
晶圆厚度       200~750微米;
晶圆承载环     8”DISCO 或者 K&S 标准;
               12”DISCO 或者 K&S 标准;
               客户制定标准;
贴膜原理       防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘       可更换式防静电涂层接触式台盘(8“和12”之间互换);
               或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式       晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制     防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置;
切割系统       手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定       通用标线/弹簧定销;
控制单元       基于PLC 控制,带5.7”触摸屏;
安全防护       配置紧急停机按钮;
电源电压       单相交流电220V,10A;
压缩空气       5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳       白色喷塑金属外壳;
体积           670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高);
净重           100公斤;


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