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台式ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机衡鹏

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更新: 2020-04-22 14:24
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公司基本资料信息
 
 
台式ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机 衡鹏


台式ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机规格参数:
晶圆尺寸    4”&5”&6”&8”晶圆;
晶圆厚度    300~750微米;
晶圆种类    硅, 砷化镓或其它;
            单平边,双平边,V型缺口;
胶膜种类    蓝膜或者UV膜;
            宽度:120~240毫米;
            长度:100米;
            厚度:0.05~0.2毫米;
贴膜原理    防静电滚轮贴膜;
贴膜动作    自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘    通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘,或陶瓷台盘;
装卸方式    晶圆手动放置与取出;
防静电控制  防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统    独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构无任何飞边,并省去修边。
            独特的手动直切刀设计,为世界最省膜的设计;切割刀温度:最高达150℃;
晶圆定    通用标线/弹簧销钉;
控制单元    基于PLC控制,并带5.7”触摸屏;
安全防护    配置紧急停机按钮;
电源电压    相交流电220V,10A;
压缩空气    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳    白色喷塑金属外壳;
体积        560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重        80公斤;



半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08能
晶圆收益     ≥99.9%;
贴膜质量     没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能   ≥80片晶圆;
更换产品时间 ≤5分钟



了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm



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