【MALCOM沾锡天平】可焊*测试仪SP-2适合湿润测试

【MALCOM沾锡天平】可焊*测试仪SP-2适合湿润测试


MALCOM可焊*测试仪SP-2特点：
·最适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿*＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果


MALCOM可焊*测试仪SP-2参数：
品名        可焊*测试仪 SP-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
       测定范围 10.00gf～-5.00gf
       测定精度 ±（10mgf＋1digits）
       分辨能 900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃～300℃
       测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温～300℃
温度曲线设定   （1）预热温度
      （2）预热时间
      （3）温度上升速度    标准 3℃/秒
      （4）最高温度
      （5）最高温度时间
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动：电脑控制
       手动：上下移动按纽（从3个速度里选择）
数据输出 RS232C（本公司专用的格式）
气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf/cm2)
       调整气体压：0.2MPa(约 2kgf/cm2)
电源        AC100V    50/60Hz    700W

 





MALCOM沾锡天平SP-2可焊*测试仪相关产品：
衡鹏供应
METRonELEC ST78/ST88可焊*测试仪/沾锡天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T/5200ZC可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance 
MALCOM SWB-2沾锡天平/wetting balance