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机器特点：
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度控制在+1度。8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、
焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到更佳效果。
4. 第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
技术参数：
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1 |
总功率 |
5300W |
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2 |
上部加热功率 |
1200W |
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3 |
下部加热功率 |
第二温区1200W，第三温区2700W |
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4 |
电源 |
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
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5 |
外形尺寸 |
L610×W660×H820mm (不包括显示支架) |
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6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整 |
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7 |
温度控制 |
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 |
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8 |
最大PCB尺寸 |
560×420mm |
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9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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10 |
芯片放大倍数 |
10-100倍 |
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11 |
机器重量 |
净重85kg |
