針對PC、ABS、PC 電鍍對金屬(鋁,鐵,不銹鋼)及Silicon rubber 的接著研發的。本產
品具有高硬度,高強度,快速硬化性質,最適合電子業封裝快速生產。
化學成份
壓克力樹脂
物理狀態
25oC 搖變性
外觀
測試方式:目測
乳白色液體
黏度 cps
測試方式:Brookfield RVDV-I+
49000±20%
25oC (S14, 10 rpm)
觸變指數
測試方式:Brookfield RVDV-I+
2
折射率nD
測試方式:ATAGO Abbe Refractometer NAR-1T
1.503 @ 25oC
公正單位檢測
測試方式:SGS 檢測
RoHS
色度 0~1
溶劑含量, % 0
硬化條件
光硬化條件:以PHILIPS HPA400S 波長365nm 的紫外線燈源
照射能量累積至1000~2000 mj /cm2 的條件下硬化。
UV 累積能量表:德製Baier-UV/UV-RADCOL advanced。
預固定照射時間 sec 5~10
建議照射時間 sec 10~15