是針對電子材料所需要的高接著強度所開發的環氧结构胶。本产品具有良好的流動性、表面光澤度良好、接著性佳、低溫快速硬化等優點,並且適用於陶瓷、木材、热塑性塑料、金属等材料的结构性高强度耐高温粘接;极限耐温可达165°,良好的流动性及抗老化性保证了对元气件杰出的粘接强度,亦可用於电子元器件包埋等。
混合比例(A:B)體積比
1:1
混合比例(A:B)重量比
(在室温下20/25℃)
5:6
可操作時間, 25 ℃ / 分鐘
55
表面硬化時間, 25 ℃ /小時
4
功能性強度固化,25 ℃ /小時
6
硬度 (Durometer) Shore D &A D 70~75
吸水率%,胶层厚度6mm
在室温下25℃/24 hr
0.18
玻璃轉移溫度(Tg)℃,DSC 42
熱劣解溫度(TGA 10 ℃ /min) ℃ 309
重量損失率@100℃, % 0
重量損失率@150℃, % 0.4
重量損失率@200℃, % 1.1
重量損失率@250℃, % 2.3
重量損失率@300℃, % 4.4
熱膨脹係數(35~50℃),μm/m/℃ 39.5
熱膨脹係數(80~160℃),μm/m/℃ 185
熱傳導係數, W/mK 0.3
熱阻抗係數, ㎡ K/W 0.01
表面電阻 ohm 5*10^14
介電常數 100Hz 4.1
接著強度Al vs. Al (25 ℃), kgf/cm2 255
著化學穩定性 穩定
工作溫度 -40~+180