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平方米 库存6666平方米
pcb线路板多层板的介绍
随着电子科技化的时代来临，线路板的应用越来越广，线路板也越来越复杂。已经由最开始的单面板到现在的二十层板了，甚至更多层了。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层板的特点是轻、薄、短、小但包含的功能多。高功能化的需求，使得布线容量大、传输特*佳成为多层板的诉求中点。
从技术指标说明实现PCB线路板高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照微导通孔形成工艺来分： 1，光致法成孔积层多层板工艺 2等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 3射流喷砂法成孔积层多层板工艺 4激光成孔积层多层板工艺
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