铝基板中雷pcb多层板高精密线路板四层板加急

什么是高Tg PCB线路板?

  高Tg指的是高耐热*。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热*作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热*的支持。

    基板的Tg提高了，印制板的耐热*、耐潮湿*、耐化学*、耐稳定*等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度*能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

    所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定*、粘接*、吸水*、热分解*、热膨胀*等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

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