pcb线路板多层板的介绍
随着电子科技化的时代来临,线路板的应用越来越广,线路板也越来越复杂。已经由最开始的单面板到现在的二十层板了,甚至更多层了。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层板的特点是轻、薄、短、小但包含的功能多。高功能化的需求,使得布线容量大、传输特*佳成为多层板的诉求中点。
从技术指标说明实现PCB线路板高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照微导通孔形成工艺来分: 1,光致法成孔积层多层板工艺 2等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 3射流喷砂法成孔积层多层板工艺 4激光成孔积层多层板工艺