中雷pcb高精密盘中孔板盲埋孔板充电器电路板沉锡工艺

PCB布局需要注意哪些?

①． 按电气*能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频*能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
最后PCB打样特别建议注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气*能和生产安装的可行*和便利*同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。