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本品为钼和钨的选择蚀刻剂，可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂，其蚀刻图案分辩率高，边下蚀低，与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。
性质
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TFM钼蚀刻剂 |
TFW钨蚀刻剂 |
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外观 |
琥珀色水溶液 |
琥珀色水溶液 |
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PH |
10.0 |
8.0 |
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稀释 |
用蒸馏水 |
用蒸馏水 |
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可匹配光刻胶 |
阴性光刻胶：PKP（Transene） KMER\KTFR\KPR |
阴性和阳性光刻胶 |
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冲洗 |
蒸馏水 |
蒸馏水 |
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闪点 |
不可燃 |
不可燃 |
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蚀刻速率 |
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20℃ |
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30 Å /秒（浸泡） |
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80 Å /秒（喷涂） |
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30℃ |
55 Å /秒 |
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60℃ |
85 Å /秒 |
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蚀刻能力 |
30g/加仑 |
64 g/加仑(10,000英寸2/5000 Å厚) |
