(用于电阻粘结的热固性金)
用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。
金环氧树脂膏GE-10型
单组分体系,廉价便宜
金环氧树脂膏GE-20型
双组分体系,固化温度降
金环氧树脂膏GE-30型
双组分体系,快速固化
金环氧树脂膏GE-40型
双组分体系,快速固化,适用期长
化学试剂http://www.echem360.com/
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