Epotherm180导热环氧树脂

用于封装半导体部件和电子装置的高效导热环氧树脂化合物

 Epotherm-130

 具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂，应用温度可到130℃

 Epotherm-180

 具有高热导率和优良绝缘性的加温固化树脂，应用温度可到180℃。

 说明

 导热环氧树脂，是热导性化合物，用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性，封装电子部件的散热性得到了可靠保证。

导热环氧树脂以双组分形式供应，可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外，还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。

 应用

 当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时，应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的廉价包装材料。

导热环氧树脂化合物的性质

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