用来稳定半导体结和表面的保护性涂料。用于二极管、整流器、晶体管和集成电路等装置,也是敏感电子组建的理想包封材料。
独特的优点
• 不需要使用催化剂,使用简单、经济
• 客户可指定粘度规格
• 操作温度宽,-65℃至275℃
• 高电压容量
• 电学性质稳定,漏电流和接触表面效应低
• 良好高频率特征
• 良好机械稳定性,抗震荡、振动和加速作用
• 抗焊烧和污染
• 与环氧树脂包封剂相匹配
化学试剂http://www.echem360.com/
用来稳定半导体结和表面的保护性涂料。用于二极管、整流器、晶体管和集成电路等装置,也是敏感电子组建的理想包封材料。
独特的优点
• 不需要使用催化剂,使用简单、经济
• 客户可指定粘度规格
• 操作温度宽,-65℃至275℃
• 高电压容量
• 电学性质稳定,漏电流和接触表面效应低
• 良好高频率特征
• 良好机械稳定性,抗震荡、振动和加速作用
• 抗焊烧和污染
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