金环氧树脂膏40

说明

金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。

此种金环氧树脂膏便于手工操作，机器分配或网板印刷，在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂，可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中，其中包括：

1.   粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件，金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。

2.   粘结其它有源装置、电容片和散热装置。

3.   跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。

GE－10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜，因为它是单组分体系，使用时没有废弃物产生。GE－20型和GE－30型是双组分体系，在室温下有更快的固化速度。GE－30型特别建议用于微电路的修理。GE－40型配方适用期长、固化快，建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的，而且能连续用到175℃高的温度。

金环氧树脂膏的性质

化学试剂http://www.echem360.com/