MEC GE-8110和GE-8111金蚀刻剂是专门设计在制作半导体装置和薄膜微型电子器件时用于蚀刻金膜的蚀刻溶液。这种溶液由碘化钾和碘(KI/I2)制成,不含有q化物。它们与阴,阳性光刻胶都有良好匹配性。可蚀刻可控制的精细线条。
GE-8110用缓冲液控制在PH8.0,而GE-8111含低量固体,呈中等酸性,它是一种作用较缓慢的蚀刻溶液。此两种蚀刻剂应在通风区进行室温操作。
物理和化学性质
外观与气味:两者为带有碘蒸汽气味的褐色液体
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