瓷基印制薄膜电路板陶瓷切割

瓷基印制薄膜电路板陶瓷切割

激光切割用于线*电机部件产品，传统切割一般都是采用开磨具冲压成型，但是冲压工艺比较粗糙，公差大，而且精度不高。对高精密的装配要求用冲压的工艺无法达到这样的要求，华诺激光生产的陶瓷激光切割产品精度高，采用的是激光加工的工艺制作，激光工艺解决了工业生产中对高精密零部件的要求，这种先进工艺制做的产品，小孔≥0.1mm，并且孔壁垂直，没有任何毛刺；平面度保持在0.02mm以下，公差可做到+/-0.02mm。

华诺激光生产能力：针对瓷基印制薄膜电路板陶瓷切割样品，华诺激光配备有专业的样品制作小组，一般样品在2-3个工作日内完；针对陶瓷激光切割产品我司以强大的待删除信息交货方式：以安全，美观，环保的华诺激光统一纸箱捆包，国内快递巨头顺丰速运24小时不间断发货，国内快递可在24小时内到达。

华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有瓷基印制薄膜电路板陶瓷切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。