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沉金PCB电路板生产厂家,深圳市金骏电路技术有限公司

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尺寸: 640*1100
厚度: 1.0mm
线宽线距: 6mil
单价: 电询
起订: 1 平方米
供货总量: 99999 平方米
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
最后更新: 2020-05-25 11:28
浏览次数: 8
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

沉金工艺,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,呈金黄色,颜色比较好看,且一般比较软。

喷锡工艺,也叫做热风整平技术,是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通功能及可焊效果。

沉金和喷锡的区别:

喷锡的可焊效果比沉金要好,因为焊盘上已经有锡在了,在焊接上锡的时候,都显得比较容易,对于一般的手工焊接,上锡也显得非堂容易。

沉金板只有焊盘上有镍金,其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固,趋肤效应中信号的传输是在铜层,一般不会对信号有影响。

沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象,因此沉金板待用寿命更长,相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

沉金的表面平整更好,而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这会给SMT的贴装带来难度。

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