中山多组多刀分板机进口刀具分板快

上刀片高度调整：根据所要分的PCB板的厚度不同对其上刀高度进行调节，直到调整至最佳结果，在下刀上放置一厚度为0.1MM的纸张，拨动上刀座滑动时，纸上有清晰平直均匀的划痕为最佳;电路板沿导板送入机器内，能否干净利落的被刀片分开，取决于上刀片和下刀片的间距是否合适来决定的，所以分板前要将刀片高度调好，试切完毕后没有问题后，拧紧调整旋钮固定螺丝.用双手将待分PCB的V-CUT槽卡在上刀行程之内的下刀刀刃上(不可歪斜)，用脚踩脚踏开关进行分板作业。