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电子用胶粘剂配方解密、电子产品固定胶成分剖析服务
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电子胶粘剂的应用：
胶粘剂广泛用于电子行业。 它们主要用于电子元件的粘合，密封，灌封，涂层，保形涂层和SMT贴片。 除了机械固定外，粘合剂还必须满足导热，导电，绝缘以及耐冲击组装，密封和保护基材的要求。 如果胶粘剂失效，很可能导致整个设备出现故障甚至停止运行，这将严重影响用户的正常使用。
胶粘剂在微电子领域的三个主要应用：
1.管芯粘接；
2.电路组件与基板的粘合；
3.封装；
4.印刷电路板。
电子胶粘剂简介：
胶粘剂在机电和电子工业中应用很广泛。从微型电路的固定直至巨型发电机线圈的粘结。没有胶粘剂,计算机就得停止运转,城市一片漆黑,胶粘剂在电子工业上的应用,除了作机械固定之外,还要求导热,导电或电绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护被粘材料等的需要。
电子制品胶粘剂常见的原料与配方
材料 配比/质量份
双酚A型环氧树脂 8.3 阻燃剂(溴化酚醛) 1.5
酚醛树脂 7.3 阻燃助剂(Sb2O3) 1.5
促进剂 0.4 脱模剂 0.2
填料(SiO2) 80.0
导电粘合剂的导电机理被认为主要是导电颗粒之间的相互接触，形成电路径，从而导电粘合剂具有导电xing。胶层中与存储器的自建稳定接触是通过导电胶的固化或干燥而形成的。在含溶剂的导电粘合剂固化或干燥之前，导电颗粒在粘合剂中分离，并且彼此之间没有连续的接触，因此处于绝缘状态。
导电胶的导电条件分为三种：
一部分导电颗粒彼此连续接触以形成电流路径。
导电颗粒的一部分不是完全连续接触，其中在导电颗粒之间由于隧道效应而彼此不接触地形成导电路径。
一部分导电颗粒是完全连续的，并且导电颗粒的隔离层是完全连续的，这是电绝缘的。
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