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半导体芯片专用高纯金靶材,黄金靶材,Au靶材,5N金靶材,蒂姆新材料
金，俗称黄金，是一种过渡金属，金是延性及展性最高的金属。其化学性质不活泼，是不活泼的金属元素。
一、物理性质
导热系数：320 W/m.K
蒸发温度(°C)：1,064
热膨胀系数：14.2 x 10-6/K
理论密度(g/cc)：19.3
比例：0.381
金的块体材料的电阻率：2.05×10^-8(Ω•m)
二、主要产品
1、金 颗粒 99.999% (点击查看详情）
常规尺寸：3*6mm；3*4mm；尺寸可定做Au 靶材-WXT5.jpg
2、金 靶材 99.99%(点击查看详情）常规尺寸：25.4*1mm；50*3mm；100*4mm；尺寸可定做
3、SEM金靶材 99.99% (点击查看详情）
常规尺寸：57*0.1mm；57*0.2mm；58*0.1mm；58*0.2mm；尺寸可定做
4、金 丝 99.999% (点击查看详情）
常规尺寸：1mm；0.5mm；3mm等；尺寸可定做
5、键合金丝 99.99% (点击查看详情）
常规尺寸：0.025mm；0.050mm；0.030mm等，尺寸可定做
6、金 锭 99.99%
常规尺寸：50g；100g；1kg
7、金 箔片 99.99%
常规尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做
三、回收再加工服务 (点击查看详情）
打穿的金靶材、金残料可提供回收再加工服务。
回收流程如下：
称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品
半导体芯片专用高纯金靶材,黄金靶材,Au靶材,5N金靶材,蒂姆新材料
| 产品编码 | 产品名称 | 规格 | 应用 | |
| Sc-I4006 | 钪 块状 | 99.99% 3-5cm | 真空熔炼 | |
| Li-G30610 | 锂 颗粒 | 99.9% φ6*10mm | 真空熔炼 | |
| Sr-I2011 | 锶 块状 | 99% 氮气包装 | 真空熔炼 | |
| Mg-G3514 | 镁 颗粒 | 99.93% 4mm类球形 | 真空熔炼 | |
| Mg-I3503 | 镁 块状 | 99.95% 200g/块 | 真空熔炼 | |
| Fe-G3533 | 铁 颗粒 | 99.95% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Cr-G3501 | 铬 颗粒 | 99.95% 1-3mm | 真空熔炼 | |
| Al-G4066 | 铝 颗粒 | 99.99% φ6*6mm | 真空熔炼 | |
| Cu-G5033 | 铜 颗粒 | 99.999% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Cu-G3533 | 铜 颗粒 | 99.95% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Ti-G3033 | 钛 颗粒 | 99.9% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Ni-G3025 | 镍 颗粒 | 99.9% φ2*5mm | 真空熔炼 | |
| V-G3015 | 钒 颗粒 | 99.9% 树枝状 | 真空熔炼 | |
| Mn-F2701 | 电解锰 片状 | 99.7% 1-10mm | 真空熔炼 | |
| Co-F3501 | 电解钴 片状 | 99.95% 1-10mm | 真空熔炼 | |
| Co-I3504 | 电积钴 块状 | 99.95% 40*40*5mm | 真空熔炼 | |
| Co-G3533 | 钴 颗粒 | 99.95% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| W-G3536 | 钨 颗粒 | 99.95% φ3*6mm | 真空熔炼 | |
| Ta-G3533 | 钽 颗粒 | 99.95% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Nb-G3533 | 铌 颗粒 | 99.95% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Mo-G3533 | 钼 颗粒 | 99.95% φ3*3mm | 真空熔炼 | |
| Si-I5011 | 多晶硅 块状 | 99.999% 不规则块状 | 真空熔炼 | |
| In-G4501 | 铟 颗粒 | 99.995% 1-3mm | 真空熔炼 | |
| Zr-I2402 | 海绵锆 块状 | 99.4% 3-25mm | 真空熔炼 | |
| Hf-I2402 | 海绵铪 块状 | 99.4% 3-25mm | 真空熔炼 | |
| Ge-G5006 | 锗 颗粒 | 99.999% 3-5mm | 真空熔炼 | |
| La-I3011 | 镧 块状 | 99.9% 不规则块状 | 真空熔炼 | |
| Er-I3011 | 铒 块状 | 99.9% 不规则块状 | 真空熔炼 | |
| Dy-I3011 | 镝 块状 | 99.9% 不规则块状 | 真空熔炼 | |
| W-P3504 | 钨 粉末 | 99.95% 325目 | 粉末冶金 | |
| Al-P3504 | 铝 粉末 | 99.95% 325目 | 粉末冶金 | |
| TiC-P2514 | 碳化钛 粉末 | 99.5% 3-5μm | 粉末冶金 | |
| HfC-P2514 | 碳化铪 粉末 | 99.5% 3-5μm | 粉末冶金 | |
| ZrB2-P2519 | 二硼化锆 粉末 | 99.5% 10μm | 粉末冶金 | |
| Ti-F2612 | 钛 片状 | 99.6% 103*0.2*L | 耗材配件 | |
| Ta-F3513 | 钽 片状 | 99.95% 100*100*0.2mm | 耗材配件 | |
| Nb-F3513 | 铌 片状 | 99.95% 100*100*0.2mm | 耗材配件 | |
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合金定制服务流程： 1.客户提供需要的配比、块材大小和用量要求； 2.根据客户需要的比例计算、配料。（严格按照需求比例进行配料，以便保证合金的成分比例，降低公差）； 3.根据元素的熔点、元素特性、用量等选择合适的熔炼炉工艺排期、熔炼； 4.熔炼成型，根据客户要求大小进行破碎、切割等后期处理。 |
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半导体芯片专用高纯金靶材,黄金靶材,Au靶材,5N金靶材,蒂姆新材料
