点击图片查看原图
一、产品描述
QSil 559 导热灌封胶
双组分，红色灌封胶
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100% 固体弹性硅胶
二、Qsil559产品性能及参数
|
Qsil559主要性能
|
|||
|
100% 固体—无溶剂
|
优良的导热性
|
||
|
典型性能
|
|||
|
固化前性能
|
|||
|
|
“A” 组分
|
“B” 组分
|
|
|
外观
|
红色
|
透明
|
|
|
粘性, cps
|
15,000
|
1,000
|
|
|
固化后粘度
|
9,700
|
|
|
|
比重
|
2.35
|
0.96
|
|
|
混合比率
|
100:5
|
|
|
|
灌胶时间
|
1.5小时
|
|
|
|
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
|
|||
|
硬度（丢洛修氏A）
|
62
|
|
|
|
张力, psi
|
437
|
|
|
|
抗拉强度, %
|
41
|
|
|
|
耐温范围
|
-55 -260℃
|
|
|
|
固化后电子性能
|
|||
|
绝缘强度V/mil
|
500
|
|
|
|
绝缘常数KHz
|
4.5
|
|
|
|
体积电阻率 Ohm-cm
|
5×1014
|
|
|
|
UL等级档案号码
|
UL 94 V-0 3.0mm
|
V-1 1.5mm
|
|
|
热传导系数
|
~1.45 W/mk
|
|
|
