H3C光模块厂家，H3C光模块供应，H3C光模块

光收发一体模块分类按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封装——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口SFP封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口