旱半夏种植可于玉米地、油菜地、麦地、果木林进行套种.具体方法是在头一年播种小麦时,将麦垄加宽至30cm,预留半夏播种行,第二年春分时节,在预留播种行中,开深8~9cm的沟(太深出苗迟,影响产量,浅则易旱死),以2~3cm的株距,撒播半夏种茎.小麦收获后及时点玉米,同时在半夏苗垄中,撒约3~5cm厚麦糠并浇水,保湿降温,防止半夏倒苗,秋季玉米收获后,于白露至秋分时收获半夏.
清明至谷雨,当气温稳定在15℃~18℃,出苗达50%左右时,应揭去地膜,以防膜内高温烤伤小苗.去膜前,应先进行炼苗.方法是中午从畦两头揭开通风散热,傍晚封上,连续几天后再全部揭去.采用早春催芽和苗期地膜覆盖的半夏,不仅比不采用本栽培措施的半夏早出苗20余天,而且还能保持土壤整地时的疏松状态,促进根系生长,同时可增产83%左右.
冬播或早春种植的块茎,当1~5cm的表土地温达10℃~13℃时,叶柄发出,此时如遇地表气温又持续数天低于2℃以下,叶柄即在土中开始横生,横生一段并可长出一代珠芽.地、气温差持续时间越长,叶柄在土中横生越长,地下珠芽长的越大.当气温升至10℃~13℃时,叶柄直立长出土外。