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清明至谷雨，当气温稳定在15℃～18℃，出苗达50%左右时，应揭去地膜，以防膜内高温烤伤小苗.去膜前，应先进行炼苗.方法是中午从畦两头揭开通风散热，傍晚封上，连续几天后再全部揭去.采用早春催芽和苗期地膜覆盖的半夏，不仅比不采用本栽培措施的半夏早出苗20余天，而且还能保持土壤整地时的疏松状态，促进根系生长，同时可增产83%左右.
一年内多次出苗.出苗期：每年平均三次，第一次为3月下旬至4月上旬，第二次在6月上、中旬，第三次在9月上、中旬.珠芽期：萌生初期在4月初，萌生高峰期为4月中旬，成熟期为4月下旬至5月上旬.花期：5～7月.果期：6～9月.倒苗期：3月下旬至6月上旬、8月下旬、11月下旬共三次倒苗.生育期：出苗至倒苗的日数，春季为50～60天，夏季为50～60天，秋季为45～60天.
半夏在我国分布广，海拔2500米以下都能生长，常见于玉米、小麦地、草坡、田边和树林下.朝鲜、日本也有分布.这就意味着半夏对温度和水分变化有较大的适应性，而这种适应性正是杂草所必需的先决条件.我国长江流域各省以及东北、华北等地区均可种植，主产区为四川、湖北、安徽、江苏、河南、浙江等地.半夏可与果树或高杆作物间作.
