广德双面喷锡板批量厂

公司制程能力：

●表面工艺处理:热风整平、模冲、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电金/化金、松香、印助焊剂、碳膜工艺

●制作层数:单面,双面，多层

●最大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;铝基板1500mm*600mm

●板厚:最薄:0.8MM;最厚:3.2MM

●最小线宽线距:套印最小线宽:0.35MM;最小线距:0.35MM；湿膜最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM

●最小焊盘及孔径:双面板：最小焊盘:1.2MM;最小孔径:0.6MM单面板：最小焊盘:1.4MM;最小孔径:0.8MM

●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM

●孔位差:±0.05MM

●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

●阻焊剂硬度:＞5H

●热冲击:288℃   10SES

●燃烧等级:94V0防火等级

●可焊性:235℃

●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

●可靠性测试：开/短路测试

●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色等

●字符颜色：白色、黑色等

● V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3

●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板

●客供资料方式:POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。