FPC加工，FPC打样，FPC线路板制作

优缺点：

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠*;能增加接线层,然后增加设计弹*;

也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠*高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠*检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。

随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

贴片要点：

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2]

发展前景：

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折*。可以弯折是FPC与生俱来的特*，未来的FPC耐折*必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。