大功率热阻测试仪

系统概述

近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal   resistance）

 西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。

测试功能

测试器件

测试功能

IGBT

瞬态阻抗(Thermal Impedance)

从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。

MOSFET

二极管

稳态热阻(Thermal Resistance)

包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。

三极管

可控硅

线形调压器

装片质量的分析

主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。

LED

MESFET

IC

可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

内部封装结构与其散热能力的相关性分析

多晶片器件的测试

SOA Test

浪涌测试