铝箔、铜箔微孔激光打孔机 莱塞激光 厂家直销

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特别说明： 
       根据激光设备所使用行业不同，其配置、加工幅面、激光器的选择不同，报价以莱塞激光业务员报价为准，店铺统一价格标识为10000，不是实际设备价格。所有机型都配有行业解决方案、加工演示视频，并可提供免费打样，详情配置、价格、图片样品等欢迎来电咨询。24小时咨询热线：王先生13808816120

将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET （聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。

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