合肥电子产品研发线路板打样印制板加工

线路板厂电镀过程中镀层分层原因

干膜掩孔出现破孔

很多客户认为，出现破孔后，线路板厂应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，线路板厂抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，所以我们始终要保持干膜的韧性。

曝光能量偏高或偏低

在 紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，线路板厂在显 影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以 控制好曝光能量很重要。

线路板厂铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长，因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，线路板厂但对铜的表面影响不能掉以轻心，应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

线 路板厂金层从镍层表面脱落的主要原因，就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不当， 就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时，金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后，清洗的时间过长，造成镍表面重新 生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必然会产生镀层脱落的疵。
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