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灌封硅胶QSIL553概述
QSIL553灌封硅胶是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低，可修复性强，耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
灌封硅胶QSIL553比较其他品牌优势
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QSIL553 |
DOW170 |
优势 |
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原产地Country of origin |
美国 |
中国（上海） |
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粘度，CPS Viscosity,cps(Mix) |
4250 |
3400 |
不易渗透至外壳以外 |
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硬度，Shore A Hardness, Durometer |
32A |
40A |
弹性好，能更好的 保护产品 |
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导热性，W/m•K Thermal Conductivity |
0.68 |
0.4 |
更好的导热 |
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体积电阻率（ohm-cm） Volume Resistivity |
1×1015 |
3.1×1013 |
绝缘度高 |
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QSIL553 |
DOW160 |
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原产地Country of origin |
美国 |
中国（上海） |
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粘度，CPS Viscosity, cps (Mix) |
4250 |
6400 |
流动性好，易于渗透和灌封 |
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硬度，Shore A Hardness, Durometer |
32A |
56A |
能更好的克服热应力 |
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延伸强度（%） Tensile Elongation,% |
140 |
75 |
弹性好，能更好的保护产品 |
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热膨胀系数，°C Coefficient of Thermal Expansion |
9.0 x 10-5 |
8.0 x 10-4 |
发热膨胀小 |
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导热性，W/m•K Thermal Conductivity |
0.68 |
0.62 |
更好的导热 |
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体积电阻率（ohm-cm） Volume Resistivity |
1×1015 |
3.1×1013 |
绝缘度高 |
