无铅低温锡膏_无铅低温锡膏供货商低温锡膏价格

 

    熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。能够保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。由于合金成分不含铅，对人体无危害，可安全放心使用，同时也能满足环保产品的使用要求。产品特性　

　1、熔点139℃ 　　

2、完全符合RoHS标准 　

　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 

　　4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　

　5、回焊时无锡珠和锡桥产生　　

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 　

　7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

 

 

LED专用低温锡膏 BR50A(42Sn/58Bi)技术参数及规格 LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏LED锡膏，LED焊锡膏。 LED专用锡膏 WS-172(Sn64/Ag1.0/Bi35)技术参数及规格 LED专用低温锡膏(熔点172℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏LED锡膏，LED焊锡膏。