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Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充胶
产品名：zymet CN-1533
密封剂CN-1533产品介绍：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流动至750mils的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。
主要性能：
1，对于有机基质底材有着极佳的附着力
2，快速流动
3，低温很快固化
4，可返工底部填充密封剂
实际应用：
Zymet CN-1533应用于密封，CSP和BGA封装等粘接。
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。
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