点击图片查看原图
设备简介
激光切割打孔机是对谐振腔输出的高峰值脉冲激光经扩束、反射、聚焦后照
射在工件上使局部熔化、气化达到切割打孔的目的。本设备的谐振腔可根据用户
的使用要求进行最佳调整，从而能够做到打孔孔型好、精度高，一致性好，速度
快。切割的工件切缝小，挂喳少，断面齐，效率高。CCD放大系统可精确定位和
观察加工过程。
切割打孔时工业PC机通过对激光频率、脉宽、工作台速度、移动方向进行控制，从而进行高速度，高精度切割和打孔。计算机控制软件自动进行文件转化，
高精度数控工作台能按输入的图形做各种运动，轻松实现可自动化。
设备特点
激光模式好，峰值功率高；孔型好，孔径≧∮0.05mm孔型长宽比≧0.9； 精度高，一致性好，速度快； 操作简单方便，切
割打孔过程自动完成，适合批量或单件生产
适用材料和行业应用
1.天然金刚石、聚晶金刚石、硬质合金、陶瓷刀具等材料。已广泛应用在拉丝模加工，刀具，气嘴喷嘴，管道系统，燃油滤芯
等领域。
2.硅、锗、砷化镓和其他半导体材料划片和切割，可加工太阳能电板、硅片、铝箔片等，加工件精细美观，切边光滑。
3.对电子行业陶瓷基片等硬脆性材料的进行打孔、切割、分片，广泛应用于：厚膜混合电路，大规模集成电路，功率混合电路
及其他相关领域。
4. 特别适合不锈钢板，铁板，铝，铜，钼，钨等金属薄板材料的切割打孔，广泛用于在电子和医疗，航空航天等行业。
|
机型
|
HKQK-50
|
HKQK-100
|
HKQK-300
|
|
激光波长
|
1.064μm
|
1.064μm
|
1.064μm
|
|
最大激光功率
|
50W
|
100W
|
300W
|
|
XY工作台行程
|
200mm×200mm
(可根据用户需求定制)
|
300mm×300mm
(可根据用户需求定制)
|
300mm×300mm
(可根据用户需求定制)
|
|
定位精度
|
≦±0.01mm
|
≦±0.01mm
|
≦±0.01mm
|
|
重复定位精度
|
≦0.005mm
|
≦0.005mm
|
≦0.005mm
|
|
控制方式
|
手动或PC+运动控制卡
|
手动或PC+运动控制卡
|
PC+运动控制卡
|
|
驱动方式
|
伺服/步进电机+滚珠丝杆+线性滑轨
|
伺服/步进电机+滚珠丝杆+线性滑轨
|
伺服/步进电机+滚珠丝杆+线性滑轨
|
|
切割速度
|
≦10mm/s
|
≦20mm/s
|
≦30mm/s
|
|
切缝宽度
|
0.1mm~0.3 mm
|
0.1mm~0.4mm
|
0.2mm~0.4mm
|
|
打孔孔径
|
≧∮0.05mm
|
≧∮0.05mm
|
≧∮0.15mm
|
|
打孔厚度
|
≦10mm
|
≦10 mm
|
≦12 mm
|
|
定位系统
|
CCD+红光指示
|
CCD+红光指示
|
CCD+红光指示
|
|
冷却系统
|
水冷机组
|
水冷机组
|
水冷机组
|
|
整机功率
|
4.5kw
|
7kw
|
14kw
|
|
电力需求
|
380V/50Hz/20A
|
380V/50Hz/30A
|
380V/50Hz/50A
|
