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使用方法参数：
①固含量：35±2%
②干燥时间：30℃（RH：≤65%） 表干：10分钟，实干：12小时
80℃ 表干： 5分钟，实干：60分钟
③膜绝缘电阻：≥1×1012Ω（干透后测试）
④体积电阻：≥1×1012Ω（干透后测试）
⑤耐压： ≥ 35KV/mm
⑥温度范围：-10℃-120℃
⑦使用M58时，可根据需要（如膜的厚度，使用粘度等）添加X-7E稀释剂。
⑧产品包装：20L
⑨阴凉通风处密封保存。
使用方法建议：
1、使用时一般原液使用，或根据自身产品要求、工艺确定稀释比例。应注意在使用过程中由于稀释剂的成份会挥发，导致比重、粘度增大，不易操作，而且成膜不均匀，反而会影响防潮效果及电性能，故应定期补充X-7E稀释剂。调整比重在起使范围内。
2、 长时间不用时最好从敞开容器中倒出密封保存，以免挥发过快或凝聚。
3、 M58可用作线路板焊接残留物不良时的后补救程序。使用不良的不含松香或低固量助焊剂时，线路板可能会出现一些不良现象，当如下现象出现时，可用M58补救。具体如下：
a： 当焊后线路板残留物变白色或有阴影状时，可使用M58涂刷于表面，M58会将残留物吸收变成膜物质，在表面形成一层薄且透明的膜。
b：当焊后线路板残留物阻值太低，出现漏电现象时，以前的补救措施是清洗（但有一些助焊剂很难清洗，容易出现白色残留物）。使用M58保护漆，在表面涂刷一层后，形成的膜可将绝缘电阻值提高100倍。
本功能的使用必须是低松香含量，如残留物太高，应先清洗，再涂防潮剂。对要求很高的产品，最好是先清洗再涂防潮剂，效果更好。
