上海将发布LED检测标准光组件规范

2013年1月25日，“LED照明标准光组件规范发布会”将在上海科学中心多功能会议室召开。

此次发布会上，将重点发布上海LED照明标准光组件技术规范。该技术规范主要涵盖了总规范、可供认证用的封装组件分规范、照明模组分规范、照明光源规范、一体化灯具规范以及试验方法等六个部分。其中，照明模组分规范又详细分为适用于路灯、隧道灯、筒灯、射灯、灯管以及路灯隧道灯等照明模组空白详细规范。这一标准光组件技术规范对相关层级的术语与定义、分类与编码、机械说明、极限值(绝对最大额定值)、工作范围和光电特性等进行了详细的界定，内容清晰，专业性强，对企业生产极具指导性和实用性。

会议期间，创新中心眭世荣主任将发布光组件规范并讲解推广方案，光组件专家组组长中山大学王钢教授将介绍光组件规范体系框架及要点，晶科电子肖国伟总裁、德豪润达裴小明副总裁将作为企业代表就标准光组件的推广与应用进行精彩发言，该项目的实施也得到了包括勤上光电、国星光电、鸿利光电、佛山照明、雷士光电、欧普照明、雷曼光电、洲明科技、聚飞光电、瑞丰光电、茂硕电源、木林森股份等知名企业的广泛参与。

为进一步完善标准光组件技术规范、促进标准光组件规范的落地，会议还安排了光组件分组培训及答疑活动，让更多的企业了解和参与项目的建设。

另悉，近期，国标委陈钢主任、省政府陈云贤副省长先后调研天津科技厅和省半导体照明联合创新中心，要求尽快将该标准光组件项目打造为国家标准。

此次LED照明标准光组件技术规范的发布，标志着上海在LED产业标准化方面率先踏出了坚实的一步，为该标准光组件从行业标准发展为国家标准、国际标准奠定了理论基础和实践依据，也为中国LED照明行业赢得国际话语权抢占先机。业内专家认为，随着光组件项目进入攻坚阶段，困扰我国LED产业的标准难题有望迎刃而解。

LED照明标准光组件以LED芯片为基本发光体，具备规定的光、色、电、热特性，以及规定的外形尺寸、机械配合形式、应用接口端和使用规范等特征，用于照明产品及照明系统的不可拆分的发光单元。

LED照明标准光组件项目是指由上海科技厅主导、国家半导体照明工程研发及产业联盟指导、上海半导体照明联合创新中心组织、各相关高校和科研院所及专家、各相关企事业单位共同参与的一项旨在联合研发和推广应用LED照明标准光组件产品的项目。

欲了解LED灯具检测标准更多详情，可登陆半导体照明检测联合创新中心官网http://www.dengjujiance.com