32.768K晶振封装,精工晶体,音叉晶振

生活中手机应用到的晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了。超轻薄的贴片晶振。体积达到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并论了。适合用在高密度表面安装，它采用塑料模封装设计，内有高可靠的管状石英晶体，提供的频率32.768KHZ，负载电容为6.0pF或12.5pF。

时钟上用到的晶振，32.768K是数字电路板上最常见的了，做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F，该晶振体积仅有2*6mm（对应KDS为DT-26），采用了特有的光刻技术，以及小型管状封装，提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm，负载电容为6.0pF或12.5pF。

金属外壳的使用使得VT-200-F圆柱晶振在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。具备优良的耐热性，耐环境特性，优良的电气特性。

除了体积2*6的圆柱晶振，精工还研发出最小最轻的音叉晶振，体积仅有4.7*1.2mm（VT-120-F）。不过这款插件晶振的价格也是相比VT-200-F单价比较贵的。

还有一款仅次于4.7*1.2mm（VT-120-F），为1.5*5.0mm（VT-150-F） 精工一款体积稍微比较大一点贴片晶振SSP-T2A-F，该贴片晶振具有的特性：高精度表面贴片型晶体谐振器具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。体积8.7*3.7mm，为四脚封装贴片晶振。