贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120

贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120


半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格：
晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
常规产品厚度：200~750微米；
Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；
                         凸块 50～200微米；
晶圆翘曲：≤5mm；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；
                单平边，V型缺口；
胶膜种类：蓝膜或者UV膜；
                宽度：240~340毫米；
                长度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
滚轮温度：室温～80摄氏度；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘：二合一特氟龙防静电涂层接触式台盘或硅胶台盘，台盘温度：室温～100℃；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
                独特的手动直切刀，为世界最省膜的设计；切割刀温度：MAX达150℃；
控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：相交流电220V,10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
净重：85公斤；



晶圆减薄前贴膜机功能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 30~70片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟。



了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/



贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆撕膜机STK-5150
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6150/STK-6050
手动晶圆切割贴膜机STK-7010
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160