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手动晶圆切割贴膜机AMW-08(桌上型)

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单价: 电询
品牌: AMSEMI
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更新: 2020-09-09 14:54
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公司基本资料信息
 
 
手动晶圆切割贴膜机AMW-08(桌上型)
——适用于4”& 5”& 6”& 8”晶圆,操作简便。


半自动晶圆贴膜机(切割膜)AMW-08规格参数:
晶圆直径       4”&5”,6”&8”;
晶圆厚度      150~750微米;
膜种类         蓝膜或者UV膜;
                   宽度:210~300毫米;
                   长度:100米;
                   厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环  6”DISCO 或者 K&S 标准;
                   8”DISCO 或者 K&S 标准;
                   客户制定标准;
贴膜原理      防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘      通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式      晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统      手动轨迹式圆切刀和直切刀;
控制单元      基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
安全防护      配置紧急停机按钮;
电源电压      单相交流电220V,6A;
压缩空气      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳      白色喷塑金属外壳;
体积            560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重            80公斤;





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