pcb可焊测试5200T可测定电子元器件可焊xing及润湿xing

pcb可焊测试5200T可测定电子元器件可焊xing及润湿xing
*已停产，代替品0603可焊测试仪5200TN

pcb可焊测试5200T适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。




pcb可焊测试5200T规格参数：
润湿力检测装置           检测范围                   10·50mN(2级开关)                   ±0.1%FS
                                  精度保证                   ±0.01mN(10mN范围时)          ±0.05mN(50mN范围时)
                                  样品重量调整范围      0～10g
驱动装置                     测定速度                   1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可设定步骤)
                                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可设定步骤)
                                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可设定步骤)
                                  浸入深度                   0.01～1.00mm(0.01mm可设定步骤)
                                                                  1.00～20mm(0.1mm可设定步骤)
驱动范围                     50mmMax
加热装置                     加热范围                   350°C Max
                                  温度精度                   温度达到235℃时精度为±2℃
控制温度方式               PID控制
温度传感器                  K型热电偶
数据输出方式               USB
电源                            AC100V






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