BGA面PCB电路板生产厂家，深圳市金骏电路技术有限公司

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的 功能要求越来越多、对功能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高功能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

BGA它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。

球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久的应用，例如，在微处理器等设备中。这些是一次可用的印刷电路板，不能重复使用。 BGA板具有比普通PCB更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接。这些PCB的整个连接以均匀的矩阵或表面网格的形式分散。这些PCB的设计使得整个底面可以很容易地使用，而不是仅利用周边区域。