ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体

ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体


AMSEMI ATW-12半自动晶圆减薄前贴膜机特点：
·桌上型
·适用于8”&12”晶圆
·操作简便



半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12xing能
晶圆收益     ≥99.9%；
贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能   ≥30~70片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟



半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：
晶圆尺寸       8”& 12”晶圆；
常规产品厚度   200~750微米；
Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；
               凸块 50～200微米；
晶圆翘曲       ≤5mm；
体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重           85公斤；




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