lowvoidsolderpaste_TLF204-GT01防空洞锡膏

low void solder paste_TLF204-GT01防空洞锡膏


low void solder paste防空洞锡膏TLF204-GT01特点：
·低空洞
·在各种金属的上锡良好
·QFN铜端面的上锡良好
·放置后印刷良好


TLF204-GT01防空洞锡膏low void solder paste规格：
项目                  TLF204-GT01            试验方法
金属组成         Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)
固相温度/液相温度 216℃/220℃         DSC
锡粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折
粘度（Pa?s）         165±30          JIS Z 3284(2014)
触变指数         0.54±0.05         JIS Z 3284(2014)
助焊剂含有量（％） 11.4±0.3         JIS Z 3197(2012)
助焊剂类型         ROL0                 IPC J-STD-004B
助焊剂中的氯含有量      0.0%                 JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法




防空洞锡膏/low void solder paste注意事项
项目                  推荐                         备注
保管条件        10℃以下                       冷蔵保管
保管期限        制造后180日               未开封
回温时间        1小时                       常温放置
使用前搅拌条件        手动搅拌或用搅拌机60－120sec     ―
作业环境               22－27℃、30－70%RH         ―
连续使用时间        24小时以内                 ―
版上放置时间        1小时以内                 ―
零件搭载后放置时间     12小时以内                 ―



了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm



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