斯利通LED散热基材大功率氮化铝陶瓷PCB板子

斯利通LED散热基材大功率氮化铝陶瓷PCB板子环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用较广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特点有：成本低、较高的耐吸湿点、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR－4的基底材料是环氧树脂，有机材料的热导率低，耐高温点差，因此FR－4不能适应高密度、高功率LED封装要求，一般只用于小功率LED封装中。金属基覆铜基板是继FR－4后出现的一种新型基板。它是将铜箔电路及高分子绝缘层通过导热粘结材料与具有高热导系数的金属、底座直接粘结制得，其热导率约为1．12 W／m·K，相比FR－4有较大的提高。由于具有优异的散热点，它已成为目前大功率LED散热基板市场上应用比较广泛的产品。但也有其固有的缺点：高分子绝缘层的热导率较低，只有0．3 W／m·K，导致热量不能很好的从芯片直接传到金属底座上；金属Cu、Al的热膨胀系数较大，可能造成比较严重的热失配问题。